骁龙888发热严重吗

问题描述

精选答案

严重

骁龙888被诟病最多的问题就是发热严重，虽然这已经是骁龙系列芯片的老毛病，很多人已经见怪不怪了，但是相比与前几代骁龙芯片，骁龙888的发热量好像更加严重。其年初小米发布的旗舰机小米11所搭载的就是这款芯片，许多用户表示，夏天使用这款手机甚至会出现烫手的情况，很多用户在充电时根本不敢使用这款手机，担心手机会爆炸。

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自考继教助手

骁龙888被诟病最多的问题就是发热严重，虽然这已经是骁龙系列芯片的老毛病，很多人已经见怪不怪了，但是相比与前几代骁龙芯片，骁龙888的发热量好像更加严重。其年初小米发布的旗舰机小米11所搭载的就是这款芯片，许多用户表示，夏天使用这款手机甚至会出现烫手的情况，很多用户在充电时根本不敢使用这款手机，担心手机会爆炸。

如果说目前安卓阵营中哪一款芯片性能最为强劲那一定是骁龙888，毕竟它是高通最新一代的旗舰芯片，无论是核心数量还是制造工艺都是目前时间范围能最顶级的水平。并且目前芯片制造厂台积电和三星主要是根据晶体管的宽度来划分的先进工艺制程，不过早在数年前Intel就曾详细列举台积电和三星的10nm与Intel的14nm工艺做比较，指出它们的10nm工艺不如Intel的10nm。不过近日台媒Digitimes对Intel、台积电、三星的工艺进行比较，以晶体管密度（每平方毫米晶体管数量）作为参考指标，从10nm、7nm、5nm、3nm、2nm进行对比，其中Intel的5nm和3nm为预估值，台积电和三星的3nm、2nm工艺为预估值。根据Digitimes的分析，就晶体管密度而言，台积电和三星的7nm工艺分别只有0.97亿颗、0.95亿颗晶体管，落后于Intel的1.06亿颗晶体管，而且在5nm工艺之后它们与Intel的差距进一步扩大，其中三星落后的幅度更大。