芯片塑封和陶封区别

问题描述

精选答案

塑封的优点：

1)价格低廉，树脂的价格会比陶瓷便宜很多；

塑封的缺点：

1、热膨胀系数不匹配，会导致内应力的产生，高温下会变形；

3、抗腐蚀能力差，稳定性不够。

陶瓷封装的优点：

1)在各种IC元器件的封装中，陶瓷封装能提供IC芯片气密性的密封保护，使其具有优良的可靠度；

其他回答

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陶封是指陶瓷基板封装的芯片，塑封的是指塑料基板的，也就是常见的pcb板。

相对来说，陶瓷基板的封装灵活性不如塑封的，因为陶瓷基板内部的连接基本上是一一对应的，按照die的脚位顺序，不可交叉，而塑封的就比较灵活了，因为本质上就是一块pcb，在基板上可以灵活走线，可以自定义封装的脚位，可以做到跟其他公司的竞品或者本公司的产品pintopin。