结温与壳温的概念

问题描述

精选答案

结温：（Junction Temperature）是电子设备中半导体的实际工作温度。

壳温：（CaseTemperature)是指封装外壳的温度。

在操作中，结温通常比壳温高。温度差等于其间热的功率乘以热阻。最大结温在指定一个组成成分的数据，并给定功耗的情况下，计算外壳与环境之间热阻。或者反过来可以帮助设计人员确定一个合适散热器。

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结温和壳温：电子设备中半导体的实际工作温度。