clip封装工艺介绍

问题描述

精选答案

Clip bond封装介绍：

Cu Clip即铜条带，铜片。

Clip Bond即条带键合，是采用一个焊接到焊料的固体铜桥实现芯片和弓|脚连接的封装工艺。键合方式:

1、全铜片键合方式

Gate pad和Source pad均是Clip方式，此键合方法成本较高，工艺较复杂，能获得更好的Rdson以及更好的热效应。

2、铜片加线键合方式

Source pad为Clip方式, Gate为Wire方式，此键合方式较全铜片的稍便宜，节省晶圆面积(适用于Gate极小面积)，工艺较全铜片简单--些， ， 能获得更好的Rdson以及更好的热效应。

其他回答

建筑频道

clip封装工艺是一种半导体芯片封装技术。它是将晶圆切割裂开后，通过将芯片的电极引出，然后倒胶密封成型的一种工艺。该工艺具有体积小、重量轻、可靠性高等优点。在芯片的封装过程中，采用了先行贴合垫片的方式，这样能够更好的防止电性失配和绕排不畅的现象。此外，采用clip封装工艺的芯片，不仅具有较小的体积和较高的相对密度，还可以在一定程度上提高芯片与底座之间的热导性，从而使芯片的传导效率更高。