8寸晶圆和12寸晶圆有什么区别

问题描述

精选答案

8英寸和12英寸晶圆铸造有三个主要区别：生产IC、成本和技术要求。

单晶硅晶片是从普通硅色拉中提炼出来的最常用的半导体材料。 按其直径一般分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格。 最近，已经开发出12英寸或更大的规格。 晶圆越大，同一晶圆上可以生产的IC电路就越多，因此12英寸集成电路比8英寸集成电路要大。