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IC工艺特点

数学教师周 | 简单学习,快乐成才!         
问题更新日期:2024-10-10 23:17:14

问题描述

IC工艺特点求高手给解答
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IC的工艺特点

第一,高电压工艺。模拟电路中电压越高,驱动能力越强,因此大尺寸LCD驱动IC采用高电压制造工艺,通常Source Driver IC为10~12V, Gate Driver IC更高,达40V。

第二,运行频率高。液晶显示器的分辨率越来越高,这就意味着扫描列数的增加, Gate Driver IC必须不断提高开关频率, Source Driver IC必须不断提高扫描频率。

第三,封装工艺特殊。LCD驱动IC通常绑定在LCD面板上,因此厚度必须尽可能地薄,通常采用高成本的TCP封装。还有特别追求薄的,采用COG封装,再有就是目前正在兴起的COF封装。

第四,管脚数特别多。Gate Driver IC最少256脚, Source Driver IC最少384脚。

第五,单一型号出货量特别大。驱动IC 单月平均出货量高达1.5亿片,而其中平均每个型号的出货量达差不多在300万片左右。