pcb软板基材和电镀有什么区别

问题描述

精选答案

化学镀金：优点：要镀的部分不需要电器连接，镀层均匀，更适合于表面贴装；缺点：溶液较难维护，打底用的化学镍要定期洗槽；硬度和耐磨性比电镀硬金差，能达到的厚度有限，不适合某些表面贴装的焊接方法；电镀金：优缺点正相反。电镀金（硬金）的硬度和耐磨性比化学镀金好，溶液容易维护，不需要洗槽，能适合表面贴装的各种焊接方法。其缺点主要是，厚度不均匀，要镀的部分需要电气连接。