dcb指令全称

问题描述

精选答案

直接铜键合衬底( DCB，也称为DBC )适合于高功率应用(高电流/电压)，而高功率应用又需要高水平的散热。主要的挑战在于在越来越小的芯片尺寸中处理更高的功率。

DBC，陶瓷覆铜板具有陶瓷的高导热、高电绝缘、高机械强度、低膨胀等特性，又兼具无氧铜的高导电性和优异焊接性能，且能像PCB线路板一样刻蚀出各种图形