PCB板OSP工艺导致板面氧化的几中因素是什么

问题描述

精选答案

1、OSP板是在裸铜上生成一种化学膜，长时间暴露在空气上容易引起铜氧化。

2、PAD上可能有污垢 解决方案：A-可在生产计划上将板子的中转时间压缩，在72h内过完波峰； B-完善PCB板的包装技术。