pcb烘烤条件及规则

问题描述

精选答案

1、PCB于制造日期2个月内且密封良好，拆封后放置于有温度与湿度控制的环境(≦30℃/60%RH，依据IPC-1601)下超过5天者，上线前需以120±5℃烘烤1个小时。

2、PCB存放超过制造日期2～6个月，上线前需以120±5℃烘烤2个小时。

3、PCB存放超过制造日期6～12个月，上线前需以120±5℃烘烤4个小时。

4、PCB存放超过制造日期12个月以上，基本上不建议使用，因为多层板的胶合力会随时间老化，可能会发生产品功能不稳等品质问题，增加返修的机率，且生产过程还有爆板及吃锡不良等风险。如果不得不使用，建议要先以120±5℃烘烤6个小时，量产前先试印锡膏投产几片确定没有焊锡性问题才继续生产。

5、所有烘烤完成的PCB必须在5天内使用完毕，未加工完毕的PCB上线前必须重新以120±5℃再烘烤1个小时。

其他回答

建筑频道

OSP工艺一般封装好后6个月保质期，如超过这个日期基本需要退回制造商重新返工。

如烘烤一般情况下100-120°C，烘烤2H左右，不要烘烤时间太长！而暴露在空气中24H之内一定需要用完，否则易出现氧化现象（这个看供应商制作的能力，有些OSP相对时间放久一点都可以，正常拆封后8H以内用完比较好）。

纯沉金工艺一般封装好后也是6个月保质期，如超过这个日期可以通过烘烤弥补，一般100-120°C，烘烤时间一般在12H以内，暴露在空气中时间相当保质1-2周内基本没有太大问题，不过存储时间肯定越短越好。