我国对断路器触头镀银厚度的要求

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我国电子行业军用标准《电子设备的金属镀覆与化学处理》(SJ 20818--2002)对铜上镀银的厚度要求分为室内、室外两种，室内规定为8μm，室外规定为15μm。对铝和铝合金上、塑料上的银镀层的厚度要求和铜基的一样，只是对底镀层的要求，根据不同的基体材料和所处的使用环境而有所不同。