电子元器件老化的微观解释

问题描述

精选答案

①焊接部位因材料热膨胀系数不同导致热循环应力的疲劳问题。

②热迁移，即金属原子逆温度梯度运动。引发焊料一定程度的成分偏析。

③电迁移，可能在阴极部位形成空洞，阳极积聚小丘。

④室温下焊接反应生成的金属间化合物仍不断生长，甚至将金属化层的反应物耗尽。随之金属间化合物剥落进入焊料，形成反润湿。