3021光耦参数

问题描述

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基本参数

moc3021，采用DIP 封装方式。

通道数:1

隔离电压:7500V

输出类型：三端双向可控驱动

输入电流:60mA

输出电压:400V

封装类型:DIP

针脚数:6

光电耦合器类型:SCR/三端双向可控硅开关输出

封装类型:DIP-6

工作温度范围:-40°C to +85°C

最大电流有效值:100mA

最大触发电流:15mA

输出最大:400V

阈值电流:15mA

阻断电压:400V

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其他回答

考研同行者

3021光耦采用的是高通骁龙778g处理器。这款处理器采用的是台积电六纳米的结构供应，安兔兔达到54万分。

另外，他支持最高满血的闪存以及内存内置了5000毫安电池，支持立体声双扬声器，支持44瓦的快速充电，后置了6400万的高清摄像头，主摄像头支持光学防抖。