工件的平面研磨，粗磨与精磨有什么区别

问题描述

精选答案

平面研磨机上分为两道工序：粗磨和精磨。很多人往往会把平面抛光机上的抛光混到平面研磨机上来，其实两者是不一样的。就平面研磨机上的粗磨和精磨都是不一样的两个研磨步骤。粗磨，是为了去除工件的大部分余量(即大部分尺寸)，为下一道工序精磨打好基础，粗磨的磨盘相对精磨的磨盘材质硬度更高，粗磨的研磨液相对精磨的研磨液的颗粒度更大，这样才能达到提高磨削效率的目的，精磨的目的是为了在粗磨之后的基础上提高精度等级，最后达到精确的几何形状与粗糙度。

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r 精密研磨加工一般要经过粗磨和精磨两道工序完成，这两道工序是形成工件几何形状及表面粗糙度的重要步骤，每一个加工工序都是有各自的作用，不同的工序使用不同的设备、不同的磨盘与不同粒度的研磨液来完成。

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r 一般来说,粗磨和精磨不能采用同一台设备，因为设备经过粗磨之后，设备里面残留的粗磨液将无法清理干净，而精磨采用的磨盘与精磨液必须是非常精细的，如果两种不同粒度粒度的研磨液混合在一起研磨，将无法实现精磨所要达到。

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r 很多客户为了节约资金投入成本，就选择了一机多用，方法就是换研磨盘了，一台研磨机就可以做到粗磨、精磨、抛光三个工艺，它所配置的研磨盘分别为合成铁盘、合成铜盘、合成锡盘三种，如果这三种做出来的效果还达不到你的理想，那么可以加多一次抛光布的抛光，抛出来的效果可以达到镜面，光洁度可达Ra0.001um。

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r 操作工艺：

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r 粗磨：用来磨掉工件上面的毛刺与凸起层，研磨的余量比较大的工件0.5mm-1mm左右的，粗磨一般用合成铁盘来完成。

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r 精磨：用于粗磨后工件的修复，磨掉粗磨时留下的线条，研磨余量一般在于0.1mm-0.2mm左右，精磨一般用铜盘来完成。

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r 抛光：用于精磨后线条修复，一般抛光余量在0.01mm-0.02mm，一般用合成锡盘或纯锡盘。

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r 注意事项：

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r 研磨抛光是一道非常细腻的工作，要非常细心，只要一步没有做好，后面就前功尽弃了，特别是一机多用的基础上，一定要注意清洗，每换一套研磨盘时都必须清洗干净工件、夹具、研磨盘等，如果上面余留下上一道工序留下的一颗大颗粒的金刚石，后面就等于白磨了，所以抛光这工作需要非常小心的