cog和cof区别

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COG和COF的区别

三星S9封装大都采用的是COF技术，而非传统的COG封装技术，COF技术把玻璃背板上的芯片放在屏幕的排线上，这样就可以直接放置到屏幕底部，这样就比COG多留出了1.5mm的屏幕空间。

COP：柔性OLED专享的完美方案

COF封装技术可以用于OLED材质（包括AMOLED）的屏幕，但它却并没有100%发挥出OLED可变柔性的全部潜力。而“COP”（Chip On Pi）封装技术，则可以视为专为柔性OLED屏幕定制的完美封装方案。

COP封装技术还可以最大限度压缩屏幕模组，但是压缩比率越高，随之而来的也就是更高的成本和更低的良品率。iPhone X为了实现“无下巴”的设计，早期的良品率据说不到10%，生产10台就会废掉了9台。就时下的手机厂商而言，有魄力来对COP封装进行无视成本的优化改良，可以说除了苹果也就没谁了。