覆铜板和pcb哪个技术含量高

问题描述

精选答案

覆铜板技术含量高。

覆铜板全名覆铜箔层压板，简称为CCL，是PCB制造的上游核心材料，与PCB具有较强的相互依存关系。印刷电路板的主要材料是覆铜板，而覆铜板是由基板、铜箔和粘合剂构成的。覆铜板对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用。