为什么要有热应力测试

问题描述

精选答案

热应力试验目的是模拟焊接过程、使用过程的温度变化，因此大体上可以分为两类： 

第一类温度循环测试，常使用的条件低温极限-55℃，高温极限125℃。测试周期较长，测试结果可以通过切片分析，也可以通过在线电阻测量进行评估。 

第二类高温冲击测试，常使用的条件高温极限288℃，低温极限为常温，和焊接时温度较为相似，测试所需时间很短，测试结果通过切片分析。

热应力试验（漂锡试验）288℃，10S，浮锡3-6次（不同客户要求次数不同），试验非常快速，通过切片观察有无裂纹。漂锡试验模拟了焊接过程中PCB受热由于铜层和基材不同的膨胀系数导致的应力和应力集中对PCB性能的考验。

电子产品的性能要求越来越高，对PCB的耐热冲击性能要求越来越高。要获得良好的耐热冲击性能要从改善基材的性能、减少钻孔的粗糙度、减小化学铜的内应力、提高电镀铜的延展性和抗拉强度着手，改善金属化孔的品质以及铜层和基材和铜层的相互协调性。