副板组件是什么

问题描述

精选答案

副板组件主要是指小块的PCB，PCB多用玻纤板作为基板制成，它是又硬又脆的。

而软板主要由FPC组成，芯片直接封装在柔性电路板上，通过FPC与主板连接，由于刚刚说过FPC是软性的，所以称之为软板，但并不代表用了L型主板一定是软板。

另外不得不说的一点就是苹果的i8和x上首先采用的整合 LCP 技术的电路板，这是一种新型的柔性电路板，其采用一种叫 LCP 的液晶聚合物来制作。

这个LCP是液晶材料，可以控制分子取向方向来调节热膨胀系数，最终达到和铜箔接近的性能，从而避免因为高温发生基板翘曲，来承受更加高速的传输速度。

并且让电路板的耐折性，传热性和防湿性得到了提升，用作天线也能降低电磁频率衰减。

iPhone8的天线模块和iPhone X的TrueDepth相机模块中都使用了这种柔性电路板