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覆铜板的原理

电气小沃 | 简单学习,快乐成才!         
问题更新日期:2024-10-12 05:17:00

问题描述

覆铜板的原理,麻烦给回复
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①覆铜板制作印刷电路的原理,是把预先设计好的电路在覆铜板上用蜡或不透水的物质覆盖,然后将覆铜板浸泡到FeCl3溶液中,利用FeCl3溶液将不需要的铜腐蚀掉,留下来的就是印刷电路。

②FeCl3溶液呈酸性,在与铜单质反应后Fe3+变为Fe2+ , 反应后有Cu2+产生。

其他回答

覆铜板又名基材 。将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板