ic测试流程

问题描述

精选答案

分为晶圆测试（wafertest）、芯片测试（chiptest）和封装测试（packagetest）。

wafertest是在晶圆从晶圆厂生产出来后，切割减薄之前的测试。其设备通常是测试厂商自行开发制造或定制的，一般是将晶圆放在测试平台上，用探针探到芯片中事先确定的测试点，探针上可以通过直流电流和交流信号，可以对其进行各种电气参数测试。

对于光学IC，还需要对其进行给定光照条件下的电气性能测试。

晶圆测试主要设备：探针平台。

辅助设备：无尘室及其全套设备。

晶圆测试是效率Z高的测试，因为一个晶圆上常常有几百个到几千个甚至上万个芯片，而这所有芯片可以在测试平台上一次性测试。