什么是玻璃晶圆

问题更新日期：2024-10-12 08:46:09

问题描述

精选答案

玻璃晶圆是随着半导体、光学等领域高新技术的发展而出现的一种新型玻璃制品，相比于传统的玻璃镜片、玻璃晶圆具有表面质量要求更高、尺寸更薄、加工精度更精密、表面光洁程度要求更严苛等特点。

现有技术的半导体工艺设备，如光刻机，等离子刻蚀机，是针对半导体材料晶圆，特别是硅晶圆设计的，机械手普遍采用850nm红光传感器。刻蚀设备工作台主流是静电吸附被加工的晶圆。常用的光学材料如石英玻璃、K9玻璃，在红光是透过的，传感器无法探测，在半导体设备上无法传送，同时由于是绝缘材料，在静电场中不产生感应电荷，因而无法在常规等离子刻蚀设备上工艺。为了解决该问题，通常采用在晶圆表面覆盖金属膜的方法，存在以下技术缺陷：金属膜容易被机械手划伤，同时金属离子会沾污机械手，导致成品率低，严重的甚至会报废整批产品；如果改造设备，耗资巨大，会影响原来的硅晶圆产线。

如何设计一种玻璃晶圆结构，如何使晶圆在半导体设备上正常加工，如何金属膜不易被机械手划伤，成为急需解决的问题。

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小猫监理

玻璃晶圆是随着半导体、光学等领域高新技术的发展而出现的一种新型玻璃制品，相比于传统的玻璃镜片、玻璃晶圆具有表面质量要求更高、尺寸更薄、加工精度更精密、表面光洁程度要求更严苛等特点。

玻璃晶圆因具有耐高温、抗腐蚀、机械性能优异、光传输效率高等特点而被广泛应用于半导体、光学等行业的生产制造过程当中。具体应用方向包括微机电元件(MEMS)、CMOS、CCD传感器、微波电路、物联网阵列以及各类光学、激光器件的加工制造。

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建筑安全人

玻璃晶圆就是为硅晶圆做衬底的玻璃片，防止硅晶圆磨损腐蚀的。

玻璃晶圆就是圆形玻璃片，随着消费电子市场的不断发展，玻璃晶圆制造创新正持续推动MEMS技术的进步。MEMS晶圆级封装会用到玻璃晶圆，因此玻璃晶圆也被用作消费电子产品的载体。玻璃晶圆制造具备一系列独特的优势，因此成为了各个行业和应用的理想选择。玻璃晶圆的优势如今玻璃晶圆越来越多地作为MEMS的技术组成，并作为其他电子产品中硅晶圆的替代衬底。MEMS传感器即使在恶劣的环境中，也具有高度可靠性和长时间运行的完美表现。其中玻璃材料通常作为衬底载体用于MEMS封装技术中。玻璃晶圆为这些敏感元件提供了强大保护，防止其被侵蚀或损坏。

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鹭岛黄药师

晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。

晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格。

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小猫监理

玻璃晶圆：由于其优越的透光性、极低的荧光强度，极低的膨胀系数、抗热冲击性强，极佳的化学稳定性，极佳的抗刮花效果，极低的含碱量，玻璃晶圆广泛应用于CMOS、CCD传感器、集成电路或微机械元件封装（MEMS）、通信与数据处理、光学、电子产品、军工、科研等高科技产品。玻璃晶圆通常有Sodalime, Pyrex, Borofloat, Borosilicate (D263T),Corning E-XG, BK7 等材质。