芯片抗干扰技术有哪些

问题描述

精选答案

芯片抗干扰技术有以下几种

1）削弱干扰源的干扰能力

在驱动电路设计中增加了续流二极管，消除继电器线圈断开时而产生的反电动势干扰；

在每个 IC 的电源与地线之间连接一个 0.1μ F 的高频电容，去耦滤波，减少高频噪声干扰；

PCB 布线转折时，使用 45 度的折线布线，严格避免 90 度折线的出现，以减小高频信号的发射。

2）切断传播路径

实行电源分组供电，将核心电路供电电源与外围供电电源分开，以防止相互之间的干扰，提高系统稳定性；

运用光电隔离的方法，在 IO 输入输出端以及关键信号端口采用了 TLP281 芯片进行光电隔离，有效地阻断干扰途径，实现电气隔离；

PCB 板合理分区布局，模拟电路与数字电路分开布局，高速模块与低速模块分开布局，数字地与模拟地也进行了分离。

3）增强敏感元件的抗干扰能力

对于 IC 中闲置的端口在不影响系统逻辑的情况下进行接地或接电源；

PCB 布线的时候，减少回路环的面积，电源线和地线要尽量粗；

IC 元件绝大多数采用了贴片封装，尽量不使用 IC 插座；

选用抗干扰性强的元器件，比如，在 RS485 电路选用了抗干扰性强的 ISO3082 芯片，其自带光耦隔离功能。

4）在硬件电路的设计中，经常有信号干扰的现象，这将严重影响到电路中元器件的正常工作，从而将导致系统工作的不稳定，为了减少系统的干扰信号，本系统均采用光耦隔离方式来进行FPGA与A/D、D/A模块之间的数据传输的隔离，这样可以在FPGA和A/D、D/A模块都正常工作的情况下，没有信号相互干扰，保证了系统正常工作的稳定性。

其他回答

建筑造就安全

第一、形成干扰的条件：一般是两个频率是同频、邻频，或者是倍频关系的时候，才会构成干扰。

第二、干扰传播的路径有：辐射、传导和耦合。

第三、常用的抗干扰措施有：

1、加谐波抑制器件，如果滤波器、电抗器、磁环等；

2、隔离，加金属外壳，或者是金属材料等等；

3、接地，良好的接地，对于抑制谐波干扰也是非常有效果的。