Intel笔记本CPU后缀是什么意思
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M移动版(Mobile),移动平台的标准电压版本(如i7 4600M)XM/MX极致性能移动版(也叫移动至尊版)代表旗舰级别型号(如i7 3940XM,第四代Core i系列更名为MX后缀,如i7 4930MX)QM/MQ四核移动版(Quad),顾名思义为四核心的标记(如i7 3610QM,第四代Core i系列更名为MQ后缀,如i7 4700MQ)HQ四核移动版(支持vPro),从第四代Core i才有的新命名,H这个命名比较坑,原则上H代表Iris核心显卡,并且支持vPro和TSX-NI指令集,但是实际上47xxHQ不支持这两个指令集,另外4700HQ也并不是Iris核心显卡,所以要视情况而定,另外H封装是BGA,不可更换的LM低电压移动版(Low power),TDP会比标准电压低一些,频率也低一些,第一代Core i移动版使用的后缀(如i7 620LM)UM超低电压移动版(Ultra-Low power),TDP更低一些,频率非常低,第一代Core i移动版使用的后缀(如i7 620UM)9M低电压移动版(Low power),TDP会比标准电压低一些,频率也低一些;这个比较特殊,貌似只有第二代Core i系列才使用(如i7 2629M)7M/U超低电压移动版(多用于超极本),TDP很低(第2、3代Core i为17W,第4代为15W),其中7M为第二代Core i的标示(如i7 2617M)Y超低电压移动版(多用于平板电脑/混合本),TDP非常低(3代为13W或更低,4代为11.5W或更低),当然性能也很惨(如i7 4610Y)E/EQ嵌入式(Embedded),是嵌入式系统用的,简单来说就是工控用的(如i5 2510E、i7 4700EQ)尾数为2移动低功耗版本,通常出现在四核心的i7系列,TDP比标准版略低(如i7 3612QM)(也有例外,比如i3 2312M和i3 2310M的区别仅在于封装形式)尾数为5核显增强版,尾数为5和为0的标准版区别通常在于核显型号和性能的区别,尾数为5的核心显卡性能略强(如i7 3615QM)
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M移动版(Mobile),移动平台的标准电压版本(如i74600M)XM/MX极致性能移动版(也叫移动至尊版)代表旗舰级别型号(如i73940XM,第四代Corei系列更名为MX后缀,如i74930MX)QM/MQ四核移动版(Quad),顾名思义为四核心的标记(如i73610QM,第四代Corei系列更名为MQ后缀,如i74700MQ)HQ四核移动版(支持vPro),从第四代Corei才有的新命名,H这个命名比较坑,原则上H代表Iris核心显卡,并且支持vPro和TSX-NI指令集, 但是实际上47xxHQ不支持这两个指令集,另外4700HQ也并不是Iris核心显卡,所以要视情况而定,另外H封装是BGA,不可更换的LM低电压移动版(Lowpower),TDP会比标准电压低一些,频率也低一些,第一代Corei移动版使用的后缀(如i7620LM)UM超低电压移动版(Ultra-Lowpower),TDP更低一些,频率非常低,第一代Corei移动版使用的后缀(如i7620UM)9M低电压移动版(Lowpower),TDP会比标准电压低一些,频率也低一些;这个比较特殊,貌似只有第二代Corei系列才使用(如i72629M)7M/U超低电压移动版(多用于超极本),TDP很低(第2、3代Corei为17W,第4代为15W),其中7M为第二代Corei的标示(如i72617M)Y超低电压移动版(多用于平板电脑/混合本),TDP非常低(3代为13W或更低,4代为11.5W或更低),当然性能也很惨(如i74610Y)E/EQ嵌入式(Embedded),是嵌入式系统用的,简单来说就是工控用的(如i52510E、i74700EQ)尾数为2移动低功耗版本,通常出现在四核心的i7系列,TDP比标准版略低(如i73612QM)(也有例外,比如i32312M和i32310M的区别仅在于封装形式)尾数为5核显增强版,尾数为5和为0的标准版区别通常在于核显型号和性能的区别,尾数为5的核心显卡性能略强(如i73615QM)
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M移动版(Mobile),移动平台的标准电压版本(如i74600M)XM/MX极致性能移动版(也叫移动至尊版)代表旗舰级别型号(如i73940XM,第四代Corei系列更名为MX后缀,如i74930MX)QM/MQ四核移动版(Quad),顾名思义为四核心的标记(如i73610QM,第四代Corei系列更名为MQ后缀,如i74700MQ)HQ四核移动版(支持vPro),从第四代Corei才有的新命名,H这个命名比较坑,原则上H代表Iris核心显卡,并且支持vPro和TSX-NI指令集,但是实际上47xxHQ不支持这两个指令集,另外4700HQ也并不是Iris核心显卡,所以要视情况而定,另外H封装是BGA,不可更换的LM低电压移动版(Lowpower),TDP会比标准电压低一些,频率也低一些,第一代Corei移动版使用的后缀(如i7620LM)UM超低电压移动版(Ultra-Lowpower),TDP更低一些,频率非常低,第一代Corei移动版使用的后缀(如i7620UM)9M低电压移动版(Lowpower),TDP会比标准电压低一些,频率也低一些;这个比较特殊,貌似只有第二代Corei系列才使用(如i72629M)7M/U超低电压移动版(多用于超极本),TDP很低(第2、3代Corei为17W,第4代为15W),其中7M为第二代Corei的标示(如i72617M)Y超低电压移动版(多用于平板电脑/混合本),TDP非常低(3代为13W或更低,4代为11.5W或更低),当然性能也很惨(如i74610Y)E/EQ嵌入式(Embedded),是嵌入式系统用的,简单来说就是工控用的(如i52510E、i74700EQ)尾数为2移动低功耗版本,通常出现在四核心的i7系列,TDP比标准版略低(如i73612QM)(也有例外,比如i32312M和i32310M的区别仅在于封装形式)尾数为5核显增强版,尾数为5和为0的标准版区别通常在于核显型号和性能的区别,尾数为5的核心显卡性能略强(如i73615QM)
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