世界最先进晶圆多少英寸
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2021年7月份,根据浙江日报报道:又一个重要项目被中芯国际成功攻坚。即位于浙江绍兴的中芯绍兴成功完成晶圆设备链调试。
8英寸晶圆月产能增至7万片,这让大家欢欣鼓舞。查阅资料后才发现,中国在全球12英寸晶圆的产能上占比很小,但在8英寸晶圆产能份额已居于全球前列。
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。目前全球晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。
晶圆尺寸越大,工艺越先进,晶圆尺寸越小,工艺越落后。这是因为晶圆面积越大,所能生产的芯片就越多,即降低成本又提高良率。 像6寸晶圆这些年都在不断的被淘汰,大家都开始过渡到12寸,甚至16寸的晶圆去了。业内有个流行的说法是,1980年代是4英寸硅片占主流,1990年代是6英寸占主流,2000年代是8英寸占主流,2008年之后是以12英寸为主流的市场。
全球8i英寸晶圆的生产厂建设较早。
1990年IBM联合西门子建立第一个8寸晶圆厂之后,一度成为业内先进标准,8寸晶圆厂迅速增加,1995 年即达到70座,在2007年达到顶峰——200座,产能也达到560万片/月的历史高点。之后全球金融危机爆发,全球8英寸产线产能的持续扩充才告一段落。
这导致中国远远落后,因为那是中国绝大多数人都还不知道晶圆是什么,几乎没有8英寸晶圆厂。
2021年5月25日,国际半导体产业协会(SEMI)发布了《200英寸晶圆厂展望报告》( ,其中显示,2020年到2024年期间,全球8英寸晶圆厂的产能将提高17%,晶圆月产能将达到660万片,创历史新高。
2021年中国大陆8英寸的产能居全球领先地位,市场份额将达到18%;其次是日本和中国台湾地区,分别达到16%。
显然,自从全球第一个8英寸厂建设以来,时间过去了30年,中国在8英寸晶圆厂方面已迎头赶上。
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