晶振的表面的参数如何读取,如10M是多大啊，和测试的方法

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精选答案

这个包含的因素不止一个，因为晶振的封装1612201625203225402550325070各种封装体积不一样，所以受力面积都有所不同，还有一个影响的因素就是基座跟机壳的质量，一般的晶振规格书都会写的，好对上机的时候做一个参考，我常见的2520晶振承受压力都是：2.06kg/平方厘米(等于2.03乘以10的五次方pa)，超过这个压力值可能会打坏，这个参数一般很少会有人去看它,只有一些要求特殊的行业才会有要求,而且这个参数同于另外一个参数常常放在一起就是温度最大峰值，我常见的晶振基本都是上板的时候可承受260度高温，每次10（正负2）秒左右，否则可能会打坏