IC工艺流程

问题描述

精选答案

IC包装工艺流程：

只有在IC封装过程中进行封装，才能成为终端产品并投入实际应用。集成电路封装过程分为前置过程、中间过程和后置过程。集成电路封装工艺经过不断发展，发生了很大变化。

前端流程可分为以下步骤：

（1）贴片：用保护膜和金属框将硅片固定切割成硅片后，再单片；

（2）划片：将硅片切割成单个芯片并进行检查；

（3）芯片贴装：将银胶或绝缘胶放在引线框上的相应位置，将切割好的芯片从划片膜上取下，粘贴在引线框的固定位置上；

（4）键合：用金线连接芯片上引线孔和框架焊盘上的引脚，使芯片与外部电路相连；

（5）封装：封装元件的电路。增强元件的物理特性保护该元件免受外力损坏；

（6）后固化：固化塑料包装材料，使其具有足够的硬度和强度，以经历整个包装过程。