3d封装技术对比其他技术优点

问题描述

精选答案

3D封装用的先进材料技术

先进封装（包括3D封装）将用到各种不同的材料。例如前道材料中的低K材料、缓冲涂层和CMP研磨料，后道材料中的芯片键合膜、浆料、环氧模塑料、液态模封材料、衬底、阻焊剂等等。采用这些材料可以制作各种各样的先进封装。