igbt模块内的胶是什么胶 有毒么

问题描述

精选答案

一般情况下，IGbt模块灌封，都是使用硅凝胶。其主要成分有：以聚甲基乙烯基硅氧烷为基础硅油，端含氢硅油为扩链剂，侧链含氢硅油为交联剂，辅以铂金催化剂和炔醇类抑制剂。

硅凝胶的组成成分有一定的环保性，几乎不会散发毒性的，可以放心使用

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学习是件大事

透明硅凝胶 主要特性：弹性好，应力小，主要起绝缘、防潮、保护键合电路的作用。 阻燃能达到HB级，耐温200多度！