蒸发镀膜和溅射镀膜有什么区别

问题描述

精选答案

蒸发镀膜和溅射镀膜是常见的金属薄膜沉积技术，二者在涂层制备原理、工艺、设备和应用领域等方面存在一些差异。

1. 蒸发镀膜

蒸发镀膜（Evaporation Deposition）是指将金属或化合物置于真空室中进行加热，使其直接升华，并在基底上凝结形成均匀的膜层的沉积方法。主要特点包括：

（1）在真空室中，晶体形状和结晶方向可以通过控制压强和温度进行调节。

（2）对于具有高沸点和化学反应性的物质，蒸发镀膜是一种较为适合的沉积方法。

（3）蒸发镀膜可以使沉积良好的涂层得到较高的致密性和附着力。

蒸发镀膜应用广泛，适用于制备各种金属、合金以及氧化物类、硫化物类等膜材料。而且，蒸发镀膜技术在生产中遵从了环保、高效的经济特点，成为应用较广泛的一种涂层制备方式。

2. 溅射镀膜

溅射镀膜是指在真空室中，将目标材料表面磨削，置于阴极并加高压使其形成离子态，然后用一个电位较低的材料（如玻璃、塑料等）充当阳极，通过离子轰击将目标材料离散，与充当阳极的材料在基板上沉积而成的沉积方法。主要特点包括：

（1）要在真空室内实现，溅射镀膜需要现形的设备作支撑。

（2）溅射镀膜工艺的精度较高，能达到厚度均匀、微细的效果。

（3）溅射镀膜因其可调制的性质，使它可以使沉积良好的涂层得到较高的附着力和致密性。

与蒸发镀膜相比，溅射镀膜可以制备各种单质和化合物材料，制备的膜层精度更高，适用于制备高精度的涂层。同时，溅射镀膜以其制备膜材料的效率和可控性而在许多领域得到了应用。

其他回答

考研那些事

区别在于工艺上的不同，涂层效果也有加大区别，蒸发镀膜使用靶材为药丸，溅射镀膜使用靶材为纯金属，附着力和抗氧化性能溅射镀膜要优于蒸发镀膜

其他回答

考研那些事

溅射镀膜就是用荷能离子轰击靶材，使靶材表面的一些原子逸出，逸出的原子沉积在靶材附近的固体表面形成薄膜。

蒸发镀膜就是将物质加热，达到熔点，再达到沸点，蒸发至基片上。

1、溅射技术与真空蒸发技术有所不同。“溅射”是指荷能粒子轰击固体表面（靶），使固体原子或分子从表面射出的现象。射出的粒子大多呈原子状态，常称为溅射原子。用于轰击靶的溅射粒子可以是电子，离子或中性粒子，因为离子在电场下易于加速获得所需要动能，因此大都采用离子作为轰击粒子。

2、溅射过程建立在辉光放电的基础上，即溅射离子都来源于气体放电。不同的溅射技术所采用的辉光放电方式有所不同。直流二极溅射利用的是直流辉光放电；三极溅射是利用热阴极支持的辉光放电；射频溅射是利用射频辉光放电；磁控溅射是利用环状磁场控制下的辉光放电。

3、溅射镀膜与真空蒸发镀膜相比，有许多优点。如任何物质均可以溅射，尤其是高熔点，低蒸气压的元素和化合物；溅射膜与基板之间的附着性好；薄膜密度高；膜厚可控制和重复性好等。缺点是设备比较复杂，需要高压装置。

其他回答

森可行知儿童工程师

蒸发镀膜和溅射镀膜是两种常见的薄膜制备技术，它们的区别主要在于薄膜生长的机理和过程。

蒸发镀膜指的是将待沉积材料加热到高温，使其蒸发并沉积在基底表面上形成薄膜的过程。在蒸发过程中，沉积材料的分子或原子从固体态直接转变为气态，再从气态转变为固态，形成薄膜。蒸发镀膜的优点是制备简单，可以用于制备高纯度、高质量的薄膜，但其缺点是生长速度较慢，且难以控制薄膜厚度和成分。

溅射镀膜是通过对靶材进行轰击，使其表面的原子或分子离开靶材，然后在基底表面上沉积形成薄膜的过程。在溅射过程中，离开靶材表面的原子或分子被称为溅射物，它们在真空环境中被引导到基底表面上沉积成薄膜。溅射镀膜的优点是生长速度快，且可以控制薄膜的成分和厚度，但其缺点是靶材易受损耗，需要定期更换。

总体而言，蒸发镀膜和溅射镀膜各有优缺点，具体选择哪种技术应根据所需的薄膜性质、生产成本、设备条件等因素来考虑。