什么叫最大结温

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精选答案

结温是处于电子设备中实际半导体芯片（晶圆、裸片）的最高温度。它通常高于外壳温度和器件表面温度。结温可以衡量从半导体晶圆到封装器件外壳间的散热所需时间以及热阻。最高结温（Maximum junction temperature）最高结温会在器件的datasheet数据表中给出，可以用来计算在给定功耗下器件外壳至环境的热阻。这可以用来选定合适的散热装置。如果器件工作温度超过最高结温，器件中的晶体管就可能会被破坏，器件也随即失效，所以应采取各种途径降低结温或是让结温产生的热量尽快散发至环境中。 结温为：热阻×输入电力+环境温度,因此如果提高接合温度的最大额定值,即使环境温度非常高,也能正常工作。 一个芯片结温的估计值Tj，可以从下面的公式中计算出来： Tj=Ta+( R θJA × PD ) Ta = 封装的环境温度 ( º C ) R θJA = P-N结至环境的热阻 ( º C / W ) PD = 封装的功耗 (W)

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最高结温（Maximum junction temperature）：

pn结是由p型半导体和n型半导体构成的，其中存在势垒区。而p型半导体或者n型半导体，在较高温度下都将转变为本征半导体，因此pn结就存在一个最高的工作温度，即最高结温——pn结势垒消失时的温度。