pcb压合工艺流程详解

问题描述

精选答案

PCB压合工艺流程是将多层印制电路板（PCB）通过高温和高压的方式进行压合，以实现层与层之间的电气连接。

首先，将多层PCB的内层板与外层板进行堆叠，然后在堆叠的PCB上放置压合板。

接下来，将整个堆叠的PCB放入预热压合机中，通过加热和加压的方式，使PCB中的粘合剂熔化并固化，从而将各层PCB牢固地粘合在一起。

最后，将压合后的PCB进行冷却，取出并进行后续的加工和测试。整个压合工艺流程需要严格控制温度、压力和时间等参数，以确保PCB的质量和可靠性。

其他回答

IT才子

工艺顺序为棕化，粗定位，预压，压合等