元器件自主可控等级划分标准

问题描述

精选答案

L0: SoC设计外包，采用第三方EDA工具，由第三方制造和封装或打磨

L1: SoC设计自己完成，CPU IP硬核来自第三方授权，采用第三方EDA工具，由第三方制造和封装

L2: SoC设计自己完成，CPU IP软核来自第三方授权，有清晰可读的源代码或基于第三方IP做少量修改，采用第三方EDA工具，由第三方制造和封装

L3: SoC设计自己完成，CPU架构授权来自第三方，但核心自行设计，采用第三方EDA工具，由第三方制造和封装

L4: SoC设计自己完成，CPU架构自有或者采用开放架构，核心自行设计，采用第三方EDA工具，由第三方制造和封装

L5: SoC设计自己完成，CPU架构自有或者采用开放架构，核心自行设计，采用自有或者开源EDA工具，并自行制造和封装