电镀厚度

问题更新日期：2024-10-12 18:07:26

问题描述

精选答案

镀层厚度因应用在不同的场合、不同的用途，厚度是不同的，用于装饰性的场合，铬的镀层为0.001-0.003mm，用于耐磨性的场合，镀层的厚度为0.05-1.0mm。

镀镍层也是用于不同的场合，镍的镀层也不同，用于轻度腐蚀场合，镀层的厚度为0.01mm，用于中等腐蚀场合，镀层的厚度为0.015mm，用于严重的腐蚀场合，镀层的厚度为0.02mm。

电镀镍是一个过程中的金属部分上沉积镍，待镀的零件必须清洁，无污物，腐蚀，电镀前的缺陷，清洁和保护在电镀过程中的一部分相结合的热处理，清洗，掩蔽，酸洗，蚀刻可能使用一旦制备一块已被浸入到电解质溶液中，被用作阴极，镍的阳极溶解到电解液中镍离子的形式。

其他回答

经济天天看

常用的镍银或镍金层一般1~3微米。镍层较厚，要起阻挡层作用。

另外镀的方法上有电镀和EN镀，镀层表面质量不一样。

分立半导体器件的电镀一般采用纯锡或锡基和金电镀，这几年由于欧洲RoHS指令生效，纯锡电镀较为流行。纯锡电镀有Wisker的问题，所以镀层厚度的最小值一般要求超过8微米，并配合150C回火。

其他回答

审计圈

一般1~3微米。

电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。