pcb电镀渗镀主要是那些方面造成的

问题描述

精选答案

渗镀在PCB行业里是比较常见的！渗镀的原因也有很多！你的情况这里简单的说几点！

1.渗镀可以是在线路压膜时，干膜和铜箔结合度不佳（这里是干膜问题），经电镀各缸药水后，干膜松动，当在铜缸镀铜时铜缸药水渗入干膜下，导致渗镀，。

2.在线路前处理阶段，未能将铜箔的氧化层处理干净，压膜后导致结合不佳，或者，在线路转电镀过程时间太长，导致干膜内铜箔氧化，一般不允许超过24H！

3.电镀铜缸药水失调，药水攻击干膜，导致渗镀！

4.电镀处理时打气压力太大或震动马达振幅太大。

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经济奇谈

线路板中的渗镀是指焊盘间不该有金属的位置在电镀过程中镀上了金属的现象。

造成渗镀的原因有多个，需要根据实际情况排查，才能得出真正原因：

1、电镀前水洗未充分，焊盘之间残留有药水；

2、电镀时电流太大，电镀沉积速度太快也能造成渗镀；

3、电镀药水浓度异常或者成分异常，需要化验室逐一分析一下浓度。总之类似工艺问题需要工艺工程师跟进分析，不能根据经验简单做判定。

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自考名人

线路板中的渗镀是指焊盘间不该有金属的位置在电镀过程中镀上了金属的现象。造成渗镀的原因有多个，需要根据实际情况排查，才能得出真正原因：

1、电镀前水洗未充分，焊盘之间残留有药水；

2、电镀时电流太大，电镀沉积速度太快也能造成渗镀；

3、电镀药水浓度异常或者成分异常，需要化验室逐一分析一下浓度。总之类似工艺问题需要工艺工程师跟进分析，不能根据经验简单做判定。