dip生产工艺流程是什么

问题描述

精选答案

一般可分为：元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊（后焊）→洗板→功能测试

1、对元器件进行预加工。首先，预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。

2、插件，将贴片加工好的元件插装到PCB板的对应位置，为过波峰焊做准备。

3、波峰焊，将插件好的PCB板放入波峰焊传送带，经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节，完成对PCB板的焊接。

4、元件切脚，对焊接完成的PCBA板进行切脚，以达到合适的尺寸。

5、补焊（后焊），对于检查出未焊接完整的PCBA成品板要进行补焊，进行维修。

6、洗板，对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗，以达到客户所要求的环保标准清洁度。

7、功能测试，元器件焊接完成之后的PCBA成品板要进行功能测试，测试各功能是否正常，如果检查出功能缺陷，要进行维修再测试处理。

其他回答

金融女王

dip生产工艺流程是指工业品生产中，从原料到制成成品各项工序安排的程序。

如：领料-2取料-3冲孔-4折弯-5焊接-6打磨-7检测-8喷塑-9半成品检测-10入库。

喷涂流程:喷底漆→面漆→罩光漆→烘烤(180-250℃)→质检.

机加工工艺流程：毛坯进库-毛坯加工-精加工-半成品检验-安装-成品检验-包装-物流