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热释电传感器工艺流程

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问题更新日期:2024-10-13 03:38:20

问题描述

热释电传感器工艺流程急求答案,帮忙回答下
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1.

热释电传感器制作工艺,其特征在于,包括以下步骤: A、将红外晶体灵敏元薄片加工至20 30 μ厚度; Β、选用中部开有孔的高绝缘衬底,通过胶将灵敏元薄片与高绝缘衬底的一面粘贴; C、胶固化后,通过腐蚀的方式,将灵敏元薄片的与高绝缘衬底的中部孔相对应部分的厚度减薄至10 μ左右,使灵敏元薄片形成中部薄,两端厚的结构;再将整体洗净、晾干; D、将整体放入上下分别开设有孔的以便于双面镀膜的模具中,并固定; Ε、在镀膜机内,通过模具的孔分别镀上、下电极; F、取出后,在模具的一面盖上开有孔的黑金掩膜版,且黑金掩膜版的开孔位置与所述模具面的孔一致;再通过镀膜机金黑层。

2.

根据权利要求1所述的热释电传感器制作工艺,其特征在于,在步骤Α中,将红外晶体灵敏元薄片通过精细研磨减薄至20 30 μ,再经抛光、洗净。

3.

根据权利要求1所述的热释电传感器制作工艺,其特征在于,在步骤D中,所述模具包括上电极掩膜版、一体限厚框和下电极掩膜版,上、下电极掩膜版的中部分别开设所述孔。