BGA零件的封装材质是什么
问题更新日期：2024-10-13 04:12:52
问题描述
BGA零件的封装材质是什么希望能解答下
- 精选答案
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BGA（Ball Grid Array）零件的封装材质通常是塑料或陶瓷。塑料BGA（PBGA）使用热塑性树脂作为封装材料，具有较低的成本和较好的电气绝缘性能。
陶瓷BGA（CBGA）使用陶瓷作为封装材料，具有较高的耐热性和机械强度，适用于高温环境和高可靠性要求的应用。封装材质的选择取决于应用需求和成本考虑。
- 其他回答
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