interposer板作用

问题描述

精选答案

是在飞速运行的高性能芯片和低速运行的 PCB 板之间，插入的微电路板。硅中介层和放在它上面的逻辑芯片、HBM 通过硅通孔（TSV,Through Silicon Via）微电极连接，可大幅提高芯片的性能。

使用这种技术，不仅能提升芯片性能，还能减小实装面积。因此，它将广泛应用于高速数据传输和高性能数据处理的领域，比如高性能计算机（HPC, High Performance Computing）、人工智能、云服务、数据中心等。

其他回答

建筑说

是连接c4d和poser的一个插件，装上这个c4d就可以直接打开poser的模型库，不用再来回倒了，很方便。 图形处理软件的插件包