LED封装的具体工艺流程有哪些

问题描述

精选答案

led封装工艺流程简述：

1、将led芯片用高导热的胶水固定到支架上

2、放到邦定机上用金线把led的正负极与支架上的正负极连通

3、向支架内填充荧光粉

4、封胶

5、烘烤

6、测试及分拣

这只是一个简述，实际上具体的生产工艺，需要根据投产所采用的芯片、支架及辅料（例如荧光粉、胶水等）以及机器设备来设计。

led芯片是led最核心的部分，选用得当可以提高产品品质、降低产品成本。

而辅料，则决定了led的发光角度、发光色泽、散热能力以及加工工艺。