pcb残铜率越低，越容易翘曲吗

问题描述

精选答案

残铜率低表示在PCB制造过程中，残留的铜箔量较少，因此在局部受热或受潮时更容易形成热应力，从而导致翘曲。

而残铜率高则意味着有更多的铜箔残留，能够更好地分散热量和应力，从而在受热或受潮时更不容易形成翘曲。因此，特定情况下，残铜率低的PCB更容易翘曲。然而，这并不是唯一的因素，其他因素如板材材质、板厚等也会影响PCB的翘曲情况。