pcb化金厚度标准
问题更新日期：2024-10-13 08:20:05
问题描述
pcb化金厚度标准，麻烦给回复
- 精选答案
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PCB化金厚度标准通常是以微米（μm）为单位来衡量。常见的化金工艺有电镀金、电镀镍金、化学镀金等。
对于常规的双面板、四层板等，通常的化金厚度标准为1-3μm，对于高要求的多层板或高频板等，化金厚度标准会相应提高至3-5μm或更高。化金厚度的标准化可以保证PCB的质量和性能，同时也方便了生产和检测。
- 其他回答
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通常PCB工厂镀金厚度可以做到0.1到1.5um厚度之间，这是能够保证质量的金厚。 如果再厚一点，极少数工厂也能做，但是质量不是很稳定~
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