PCB板为什么要表面喷锡

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精选答案

喷锡是将电路板浸泡到溶融的锡铅中，当电路板表面沾附足够的锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。

锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅，这就是喷锡制程的概略程序。PCB喷锡的主要作用： (一) 防治裸铜面氧化；铜很容易在空气中氧化，造成PCB焊盘的不导通或降低焊接性能，通过在铜面上上锡，可以有效的铜面与气隔离，保持PCB的导通性及可焊性。(二)保持焊锡性；因为焊盘上已有锡，在焊接上锡的时候，跟镀金板或松香及OSP工艺，都显得比较容易。这对于我们手工焊接，是非常容易就可以上锡的。表面处理还有 沉金 OSP 化学锡，化学银，化学镍金，电镀镍金等，但是以喷锡板的性价比最好，因此在PCB制造当中，对于双面板及多层板，如果大批量生产，客户一般都选择让PCB板厂做喷锡工艺板了。希望对你有帮助