pcb多层板怎样分开

问题描述

精选答案

pcb多层板可以用紫外激光切割分开。设备使用紫外激光，在切割FR4、FR5、CEM、陶瓷、聚酰亚胺、聚酯、以及其它电路板基板的材料时，切割边缘清洁、无毛刺。