pcb激光钻孔 孔径要求
问题更新日期:2024-10-13 11:47:52
问题描述
pcb激光钻孔 孔径要求希望能解答下
- 精选答案
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对于PCB激光钻孔,孔径要求通常由设计规范或客户要求确定。一般来说,孔径要求是根据特定应用、组件封装、电流要求等因素来确定的。一些常见的孔径要求可能包括:- 内层/外层导电孔径:通常在0.1mm至0.3mm之间,根据布线要求和导通电流要求。- 盲孔/埋孔孔径:由于它们只通向特定层,所以它们的孔径可能会更小,通常在0.05mm至0.15mm之间。- 填充孔孔径:用于注胶/填充导热硅胶等应用,孔径范围通常为0.2mm至0.4mm。- 压接/贴装孔径:通常在组件封装规范中指定,以适应特定元器件引脚直径。需要注意的是,不同的PCB制造厂商和设备可能对孔径有不同的限制和能力,因此在确定孔径要求之前,最好与制造厂商或激光钻孔设备供应商进行沟通和确认。
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这个是由设计端定的,与生产端的关系不大,空间够的话可大可小, 一般是3-4mil的大小!
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