oled工艺中bp技术流程

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精选答案

在OLED工艺中，BP（Buried Pattern）技术是用于制造高质量、高分辨率、高亮度的AMOLED显示器的关键技术之一。BP技术是将金属导电线或其他材料隐蔽（即“buried”）到结构中，形成电子元器件的过程。

以下是BP技术的常见工艺流程：

1. 选择基板：通过挑选成本合理、平面度好、电学性能稳定的硅基板，确定生产基板。

2. 预处理：对基板表面进行一系列的清洗和干燥，以保证后续步骤的质量。

3. 形成光阻：将UV感光胶涂覆在基板上，经过曝光、显影，形成具有精确尺寸和形状的光阻模板。

4. 金属沉积：利用化学气相沉积（CVD）或物理气相沉积（PVD）技术，在光阻模板上沉积金属薄膜。

5. 架空层设定：通过刻蚀，将多余的金属部分刻掉，形成悬浮于基板上的凸起零件。

6. 形成BP：利用反应离子刻蚀（RIE）或者湿法化学腐蚀技术，将悬浮在基板上的金属部分进行刻蚀，形成Buried Pattern（BP）。

7. 后续步骤：将其他材料堆叠在金属线上，经过未完全固化的粘结和后续热处理，使材料和金属线结合，作为显示器的电路和电路组建。

综上所述，BP技术是OLED制造过程中的一个重要环节，可以制造出像素精度和分辨率更高、电路稳定性强的优质AMOLED显示器。

其他回答

给力考研资料

OLED的后端制程相对于TFT类要简单很多，主要是COG→FOG→测试→封胶→胶带贴付→二测→QC抽检→包装，