主板上填充胶一般用什么

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精选答案

一般用底部填充胶，专为主板芯片,VR眼镜芯片研发的填充胶保护胶。汉思电子芯片填充保护胶是一种单组份快速固化填充胶，流动性极好，专门为高速生产工艺的粘接而开发。特点:低弹性模量,粘接不同的膨胀系数材料时减少变形,具有优异的柔韧性和可维修性;可填充25微米以下的间隙，应用:主要用于芯片、CSP、BGA、UBGA等的装配后填充保护，如vr虚拟现实眼镜、移动电话、手提电脑、CMOS、智能卡芯、光电模块等。东莞汉思化学很高兴为您解答