半孔板比常规pcb多出什么流程

问题描述

精选答案

半孔板相比于常规PCB多出的流程是指在制造过程中，需要进行钻孔和沉铜的额外步骤。

首先，在半孔板制造过程中，需要将钻孔机进行特殊设置，使其仅钻出部分孔洞，而不是完全贯穿整个板子。

然后，沉铜工艺用于填充这些部分孔洞，以增加半孔板的导电性。

这些额外步骤使得半孔板具有更好的电气性能和导热性能，适用于一些高要求的电子设备和通信领域。

其他回答

奇怪心理学

冲压的动作，正常的直接钻孔就行了，半孔需要冲压一个，或是锣一次