焊接BGA的温度曲线如何设置才是最合适的

问题描述

精选答案

预热温度是30℃至175℃，建议使用的升温速度是每秒2℃至3℃。

保温温度从175℃上升到220℃。

再流区是230℃至245℃。

焊锡融化成液态以上的时间应该保持30秒到60秒。

冷却和关键，每秒5-10度。

不过不同的回流焊台性能不完全一样，实际也要摸索着来，找到适合自己焊台的温度曲线。