BGA拆焊仪温度应设置多少

问题描述

精选答案

BGA拆焊仪的温度设置需要根据具体芯片的规格要求和焊接工艺进行调整。一般来说，BGA拆焊仪的温度应该在200℃到300℃之间，同时需要根据芯片的最高温度要求和焊接工艺进行调整，以避免芯片损坏或焊接不良的情况发生。在进行BGA拆焊时，需要根据具体情况进行调整，建议在专业技术人员的指导下进行操作。

其他回答

学习这件小事

每个厂家的BGA返修台设定的曲线温度都是不一样的，一般焊接无铅物料，上部温度245下部温度260红外温度120度，仅供参考。