PCB渗金原因

问题描述

精选答案

PCB渗金的原因有以下几点：

干膜和铜箔结合度不佳，经电镀各缸药水后，干膜松动，当在铜缸镀铜时铜缸药水渗入干膜下，导致渗镀。

线路前处理阶段，未能将铜箔的氧化层处理干净，压膜后导致结合不佳。

线路转电镀过程时间太长，导致干膜内铜箔氧化。

电镀铜缸药水失调，药水攻击干膜，导致渗镀。

电镀处理时打气压力太大或震动马达振幅太大。

其他回答

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1.

前处理活性太强会影响渗镀;

2.

温度太高也会影响渗镀;

3.

受镀时间太长也会影响渗镀。